微流体通道的加工工艺有光刻和刻蚀技术、热压法、模塑法、注塑法LIGA 法和激光烧灼法等传统方法以及 3D 打印等多种手段，下面就光刻法和模塑法这两种常用的手段进行详细的说明。

　　光刻是利用光成像和光敏胶在微流控芯片的基片如硅、玻璃等材料上图形化的过程，其基本工艺过程包括：预处理、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等。

　　通过抛光、酸洗、水洗的方完美电竞法使硅、石英或玻璃等基片表面得以净化，并将其干燥，便于后续光刻胶与基片表面的粘附；

　　曝光是光刻中的关键工序，主要是用紫外光等透过掩模对光刻胶进行选择性照射，在受光照的地方，光刻胶发生化学反应，改变感光部位胶的性质，如图所示；

　　把曝光过的基片用显影液清除应去掉的光刻胶，以获得与掩模相同（正光刻胶）或相反（负光刻胶）的图形，如图所示；

　　将显影后的基片进行清洗并烘烤，彻底除去显影后残留于胶膜中的溶剂或水分，使胶膜与基片紧密粘附，防止胶层脱落，并增强胶膜本身的抗蚀能力。

　　用光刻方法先制出阳模(所需通道部分突起)，然后浇注液态的高分子材料，将固化后的高分子材料与阳模剥离就得到具有微通道的芯片。其关键在于模具和高分子材料的选择，理想的材料应相互之间粘附力小，易于脱模。

　　制作过程：通过光刻在负光胶上得到图形，经显影烘干后直接作模具用；用聚二甲基硅氧烷浇注于由硅材料、玻璃等制得的母模上得到聚二甲基硅氧烷模具。