（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号CN104412110A（43）申请公布日2015.03.11（21）申请号CN7.4（22）申请日2013.05.09（71）申请人索尼公司地址日本东京（72）发明人渡边英俊;濑川雄司;加藤义明（74）专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人（51）Int.CIG01N35/08;B01J19/00;G01N37/00;权利要求说明书说明书（54）发明名称微芯片和用于制造微芯片的方法（57）摘要提供了用于增加构造微芯片的多个基板层的各基本层之间的接合强度的技术。提供了微芯片，该微芯片包括多个基板层，以及接合层，该接合层设置在基板层之间的界面处并且被配置为包括硅化合物，接合层的至少一个被配置为包括有机硅化合物。在该微芯片，即使结合不同材料的多个基板层，也可以增强多个基板层的各基板层之间的接合强度。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2015-03-11公开公开2015-03-11公开公开2015-06-24实质审查的生效实质审查的生效2015-06-24实质审查的生效实质审查的生效2017-08-25发明专利申请公布后的驳回发明专利申请公布后的驳回权利要求说明书微芯片和用于制造微芯片的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看说明书微芯片和用于制造微芯片的方法的说明书内容是....请下载后查看
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