公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体，持续完善产品、产能布局。燕 东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于 1987 年联合组 建，最早从事特种集成电路及器件研制，数十年来公司深耕半导体领域，积极开拓其他 各项业务，在 ECM 前置放大器、浪涌保护器件及射频 LDMOS 器件等产品上形成独有 优势。在晶圆制造方面，公司始终将晶圆制造能力作为公司的核心竞争力建设，自建立 之初开始筹建 4 英寸产线 英寸产线，已启动基于成套国产装备的 特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，同时建成月产能 1000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产 线，已完成相关工艺平台开发并开始小批量试产，目前正在开展 SiC MOSFET 工艺平台 研究应用。
布局产品与方案、制造与服务两大业务，“IDM”与“Foundry”模式并行。公司主 营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务：产品与方案业务聚焦于设计、生产和销 售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体 开放式晶圆制造与封装测试服务，公司业务广泛应用于消费电子、电力电子、新能源和 特种应用等领域。
特种集成电路及器件、晶圆代工业务驱动，业绩持续增长。特种集成电路及器件、 晶圆代工业务主导增长，2021 年公司实现营收 20.35 亿元，同增 97%，实现归母净利润 5.5 亿元，同比提高 841%。2022Q1-3 公司业绩维持稳健增长，实现营收 17.37 亿元，同 增 23%，实现归母净利润 4.38 亿元，同增 29%。
营收结构持续优化，消费电子领域营收占比逐步降低。在产品与方案板块，公司终 端应用主要为特种应用和消费电子，2022H1 营收占比分别为 79.8%、18.7%。在制造与 服务板块，公司终端应用主要为消费电子、电力电子和新能源，2019-2022H1 三大领域 合计在该板块占比均保持在约 90%以上，且新能源、电力电子领域营收占比逐步提升。
公司主要营收来源于特种集成电路及器件、晶圆制造两大业务。营收方面，2019- 2021 年及 2022H1，特种集成电路及器件营收占比维持在 35%以上，晶圆制造业务占比 从 10%提高至 46%。毛利水平方面，公司特种集成电路及器件技术难度较大，毛利率长 期稳定在 60%以上，晶圆制造业务 2019 - 2020 年毛利率为负，主要原因系晶圆生产线 产能未完全达产、固定成本较高所致，2021 年公司 8 英寸晶圆生产线达产，晶圆代工 产能显著提升，成本降幅明显，晶圆制造业务毛利率由负转正。
秉持创新驱动发展理念，汇聚高端人才，积极进行工艺开发。19-21 年及 22Q1-3 公 司研发费用分别为 0.95/1.85/1.62/1.22 亿元，占营业收入比例分别为 9.2/17.9/8.0/7.0%。公司核心技术人员从业经验丰富，截至 2022 年 6 月底，公司共有研发及技术人员 379 人，占员工总数的 21%，优秀的核心技术团队及研发人员是持续精进研发的保障。参与多项国家级、省部级科研项目，研发实力得到国家级与省部级科研部门认可。 公司重视研发与技术进步，长期以来，公司的研发实力在业界获得广泛认可，共承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项 国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，截至 2022 年 2 月 28 日，公司已获得授权的 专利共计 243 项。
公司治理结构稳定，子公司分工明确。IPO 发行后，公司前五大股东为北京电控、 亦庄国投、国家集成电路、京国瑞以及京东方，实际控制人为北京电控，盐城高投与各 员工持股平台为北京电控的一致行动人。 子公司方面，根据公司招股书，公司拥有 9 家控股子公司、5 家参股公司或有限合 伙企业，其中子公司瑞普北光、宇翔电子、飞宇电路、锐达芯主营特种集成电路及器件 相关业务，子公司四川广义、燕东科技分别为 6、8 英寸晶圆制造线的运营主体，其余 子公司或参股公司亦均从事集成电路相关业务。
高管参与战略配售，绑定核心骨干，助力公司长期发展。公司推出“共赢 7 号资管 计划”，向高级管理人员和核心员工进行总投资规模不超过 8565 万元的战略配售，持股 比例前 5 位员工分别为高管李剑峰（8.76%）、高管霍凤祥（7.36%）、核心员工王海鹏 （6.42%）、核心员工张涛（6.42%）以及核心员工聂小军（6.07%）。
特种集成电路及器件是国家安全和电子信息基础装备的基础产品，可广泛应用于特 种产品科研、生产等各个环节。特种集成电路及器件具有特定的应用场景，需要在高温、 低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下具备安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的 高要求。长期以来，特种集成电路及器件领域除了关注技术指标以外，更加关注产品可 靠性和质量一致性，风险控制严格，行业壁垒较高。
特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计 需求强烈。对于环境适应性以及一致性高要求并不意味着追求先进制程，即便是半导体 技术领先的国家依旧有很多特种芯片采用 65nm 成熟制程。因此，国内自主设计的 CPU、 FPGA 等芯片虽然在通用市场缺乏商业竞争力，但在特种市场不仅可以推进特种产品电 子信息化，还能保障芯片自主可控，核心层级的特种芯片或器件自主设计需求亟待满足。
从市场竞争情况来看，市场格局较为分散，各厂家各有侧重在细分领域占据优势。 特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且 具有定制化程度较高、多品种小批量等特点，只有能够稳定提供可靠定制产品的厂商才 能赢得特种集成电路及器件领域的竞争，行业参与门槛较高。此外，因特种集成电路及 器件产品门类繁多，各家厂商各有侧重，因此，特种集成电路及器件整体市场的竞争者 呈现较为分散的局面，市场集中度不高，各大厂商往往仅在某个或某些细分品类市场占 据优势。
我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。2018 年度至 2020 年度，我国半导 体分立器件市场销售规模持续增长。根据中国半导体行业协会统计，2020 年度我国半导 体分立器件销售额达 2,966.3 亿元，同比增长 7.0%。根据中国半导体行业协会预测，我 国半导体分立器件市场销售规模将在 2021 年至 2023 年度继续保持增长，2021 年度、 2022 年度和 2023 年度预测销售额分别为 3,371.5 亿元、3,879.6 亿元和 4,427.7 亿元，分 别较上年同期增加 13.7%、15.1%和 14.1%。
全球功率半导体器件市场规模持续增长。主要包括二极管、晶闸管、晶体管 （MOSFET、IGBT）等产品，功率半导体器件是电子装置中电能转换与电路控制的核心， 典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件 主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设 备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。根据 Mordor Intelligence 统 计，2020 年度，全球功率半导体市场规模为 379.0 亿美元，并且预计到2026年度，全 球功率半导体市场规模将达到 460.2 亿美元，2020 年度至 2026 年度，全球功率半导体 市场规模年增长率为 3.17%。
MOSFET、IGBT 作为最重要的功率半导体分立器件，广泛应用于电源管理、计算 机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。受益于碳减排驱动 下电动汽车对内燃机汽车的替代趋势，电动汽车领域将成为未来 5 年成长性最大的下游 市场。 MOSFET 方面：根据 Yole Developpement 统计，2020 年度，全球 MOSFET 市场规模达到 75 亿美元，并且预测 2020 年度至 2026 年，全球 MOSFET 市场将会达到年化 3.8%的增长。2020 年度，用于消费品市场的 MOSFET 占据 37%的市场份额，是目前占 比最高的应用领域，未来新能源汽车领域将成为 MOSFET 的核心增量市场之一，预计 截至 2026 年，用于包括电动汽车在内的汽车市场的 MOSFET 占比将达到 32%。
IGBT 方面：根据 Yole Developpement 统计，2020 年度，全球 IGBT 市场规模达到 54 亿美元，并且预测 2020 年度至 2026 年，全球 IGBT 市场将会达到年化 7.5%的增长。 2020 年度，IGBT 最大的应用领域为工业和家用领域。预计受益于碳减排等政府政策带 来的电动汽车对内燃机汽车的替代趋势，应用于电动汽车领域的 IGBT 市场规模在 2020 年度至 2026 年度的年化增幅将达到 23%，截至 2026 年，用于电动汽车的 IGBT 市场份 额占比将超过 2020 年度市场规模占比的一倍占据 37%的市场份额市场规模电动汽车， 占比在 2026 年将超过 2020 年度占比的一倍。
模拟 IC 是连接虚拟世界与现实世界的纽带，产品种类丰富。主要是指由电阻、电 容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光 线、温度等）的集成电路，主要包含电源管理芯片和信号链芯片两大类。其中，电源管 理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的 芯片，主要分为 AC-DC 交直流转换、DC-DC 直流和直流电压转换（适用于大压差）、 电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。信号链模拟芯片是指拥有对模拟信 号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。根据功能划分，可分为线性产 品、转换器产品、接口产品等，其中线性产品主要有包含放大器和比较器；转换器有 ADC 和 DAC 等。
模拟芯片市场近年来快速增长，通信、工控、汽车为下游主要应用。根据 IC Insights 数据，模拟 IC 市场 2021 年销售额为 741 亿美元，同比增长 30%，出货量达到 2151 亿 颗，同比增长 22%，均创历史新高，预计 2022 年模拟芯片将再次实现两位数的增长， 预计 2022 年模拟芯片销售额将增长 12%至 832 亿美元，出货量增长 11%至 2387 亿颗。 从下游应用来看，通信（含智能手机）、工控和汽车占比较高，2020 年占比分别为 36.5%、 20.6%和 24.0%，这三大领域需求强劲，是当前及未来模拟 IC 市场成长的主要动力。
模拟芯片行业由海外龙头主导，国内厂商通过兼并收购、IDM 等方式在细分领域 寻求突破。从行业壁垒来看，由于模拟 IC 行业具有重视经验积累、产品研发周期长、 生命周期长、价值偏低等特性，其产品和技术很难在短时间内被复制与替代，一旦切入 产品，就可以获得稳定的出货量，海外厂商在该领域起步较早，具备深厚的技术积累与开发经验，客户关系也相对稳定，长期占据市场主流地位。根据 IC Insights 数据，2021 年模拟 IC 收入规模前三名分别为德州仪器、亚德诺和思佳讯，模拟 IC 营收分别为 141 亿美元、94 亿美元、59 亿美元，对应市场份额为 19%、12.7%和 8%。国内厂商需要从 细分赛道出发切入市场获取客户资源，并通过收购优质技术、设备资产等方式提高身技 术力形成自身研发体系，才能有望在国产化的趋势下实现市场切入。
特种集成电路及器件方面，公司具有自主知识产权的芯片制造专有技术，市场地位和技术先进性。公司已在该领域深耕数十年，形成了优质的口碑，积累了丰富的市场资源，产品应用领域广泛，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。公司特种集成电路及器件包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路，科研生产配套能力强，封装形式包括金属、陶瓷、表贴、塑封等能够满足不同应用场景的需求，具有较为广阔的市场空间。
生产线搬迁顺利完成，特种 IC 产品量价齐升。特种数字集成电路、特种混合集成 电路产品单价和销量有所波动，主要因 2020 年特种生产线搬迁，特种数字集成电路、 特种混合集成电路单价较高的高端产品生产线需要重新认证，导致该类产品出货量较少、 平均单价有所降低；随着生产线逐步完成认证，上述高端产品逐步恢复稳定供应，2021 年量价均有所上升。2022 年 1-6 月单价上升，主要系所售品质较高产品占比增长，其 单价对应较高所致，因特种客户多于下半年验收结算，故上半年年化销量普遍下降。
特种 IC 产品定制化程度高、客户黏性高，公司特种 IC 大客户销售持续增长。特 种 IC 产品定制化程度高、客户黏性高，变更供应商存在较高的转换成本，因此公司与 特种业务主要客户长期合作关系稳固，19 年至 22H1，公司特种业务主要客户销售收入 实现持续增长。
分立器件与模拟集成电路方面，公司始终以市场需求为导向，先后布局多个细分领 域。公司根据下游产业的最新发展趋势及客户实际需求，针对消费电子市场、通讯市场、 特种市场等开展研发、生产工作，持续投入实现产业化和市场销售。典型产品包括数字 三极管、ECM 前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件（射频 LDMOS、射频 VDMOS、 高频三极管）、模拟 IC、特种集成电路及器件等，公司在所参与的多个细分领域均具备 一定的生产技术及市场优势。
1）数字三极管：国内市场份额超过 30%，产品门类齐全，电阻精度高，质量可靠 性高。公司数字三极管产品以晶圆销售为主，年出货量达 20 亿只以上，根据招股书， 国内数字三极管产品年总出货量约为 57 亿只，公司在国内数字三极管晶圆市场的市场 份额在 30%以上。公司数字三极管 R1、R2 电阻已覆盖 0~47KΩ，R2/R1 电阻比从 0 到 10，产品最大输出电流从 100mA 到 500mA，产品门类齐全，可以满足客户不同应用场 景的需求，已覆盖市场对数字三极管主流需求的各规格型号。输出电流为 100mA 的数 字三极管产品系列 R1、R2 电阻值及电阻比齐全，是数字三极管中需求量最大且最具代 表性的产品系列，公司 LDTC143Z 在全行业产品中具备一定优势。
2）ECM 前置放大器：市场地位领先，具备系列化优势和规模优势，产品品种全。 公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM 前置放 大器供应商，应用市场包括智能家居、医疗辅助系统、安防及各类消费电子市场。根据 Yole Developpement 发布的研究报告，2019 年至 2021 年全球 ECM 麦克风的市场年均出 货量约为 30 亿只，公司 2019 年至 2021 年 ECM 麦克风前置放大器年均出货量超 20 亿 只，具有较高的市场份额。目前公司可覆盖电压增益 1.5dB～5dB；噪声-100dB～-107dB， 公司最薄产品 YD045D 厚度仅有 0.3mm，采用的设计、制造技术可扩展应用到其它大部 份 ECM 前置放大器中，可以支持客户对减少 ECM 前置放大器体积、增大声腔空间的 要求。
3）浪涌保护器件：全产业链经营，技术实力国内领先。公司是较早进入浪涌保护 器件领域的厂商，也是国内少数拥有芯片设计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保 护器件厂商，掌握保护器件主流制造工艺，包括平面结构、沟槽结构、CMOS 结构、SCR 结构等保护器件产品设计能力和制造能力，可以满足不同客户对于成本、高浪涌、低箝 位、低容值等不同性能和应用场景需求，其中部分产品可以直接替代国外特色高性能产 品，技术实力处于国内领先水平。根据 OMDIA 报告中对 2021 年全球 TVS 市场规模约 为 18.19 亿美元的预计及公司 2021 年 TVS 产品销售额推算，公司 2021 年在全球 TVS 市场的市场份额约为 1.03%。
4）射频功率器件：公司研发的射频 LDMOS 功率管设计和工艺技术具有突出优势。 凭借对版图、结构的优化设计，公司产品采用特色工艺流程、薄片加工和封装内匹配技 术，产品性能表现优异，具备良好的频率响应特性、高增益、高效率、内部集成静电保 护、良好的热稳定性、优秀的鲁棒性等特点。公司拥有的射频 LDMOS 功率管相关的核 心技术与专利将器件设计与制造工艺技术紧密结合。经过长期与众多客户的磨合和积累， 在对讲机等细分领域，该类产品拥有较高的客户认可度，公司射频功率器件技术实力处 于国内先进水平。
目前公司的硅基射频器件产品主要覆盖 20MHz～3GHz 范围（高频三 极管可达 7～9GHz），目前行业主流产品的工作频率范围为 DC～1.5GHz，技术方面主 要是往更高的频率方向发展。以应用于对讲机领域的射频 LDMOS 产品为例，按照对讲 机用射频 LDMOS2020 年市场规模 1.68 亿颗及公司 2020 年该领域射频 LDMOS 出货量 3,663 万颗计算，公司在该领域市场占有率超过 20%。
5）模拟 IC:十余年产品开拓，类型丰富。经过十余年的产品开拓，公司陆续推出电 压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路等产品，其中电压 调整电路系列产品性能稳定，业内评价较高，且公司与上下游伙伴合作紧密，协同发展， 取得了较高的市场认可度，年出货量达 2 亿只；公司钟振控制器电路和光电码盘专用控 制电路可靠性高，可适应极端恶劣环境，应用简单，累计出货 100 万套，市场前景广阔。
晶圆制造是半导体制造核心环节，整体市场高速增长，预计 2025 年全球销售额超 过 1500 亿美元。晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别 为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程 可能涉及上千道加工工序。晶圆制造属于资本和技术密集型产业，规模效应显著。2021 年晶圆制造市场总销售额首次突破 1000 亿美元大关，达到 1101 亿美元，增长 26%， IC Insights 的报告预测晶圆制造市场将在未来持续保持增长态势，直至 2025 年，预计总销 售额将达到 1512 亿美元。
全球晶圆代工台积电一家独大，占据市场份额 61.3%；大陆方面中芯国际收入体量 遥遥领先。在全球纯晶圆代工企业中，台积电一家独大，2021 年占据全球纯晶圆代工市 场份额高达 61.30%。从地区分布来看，东亚地区晶圆代工产能方面具有垄断地位，2020 年前十大晶圆代工企业中，5 家位于中国台湾地区，2 家位于中国大陆地区，1 家位于 韩国。在大陆厂商方面，从收入体量来看，中芯国际 2020 年以收入达 240 亿元遥遥领 先，超过前十大厂商中其他 9 家营收之和，华虹集团位居第二，收入体量上百亿，华润 微、晶合集成、武汉新芯、积塔半导体收入体量超十亿。
产能供给缺口凸显，本土晶圆厂商顺应市场需求推动产线建设。近两年，受网络和 数据中心计算机、5G 智能手机和其他如机器人、自动驾驶、AI、新能源等高增长应用 市场对半导体的强劲需求，市场供需逐渐紧张，处于产业链上游的晶圆产能扩张必要性 逐渐显现，根据 SEMI，全球半导体制造商在 2021 年和 2022 年将新建 29 座工厂，其中 8 座在中国大陆设立，本土厂商持续积极扩产。
6/8 英寸产线聚焦功率器件、MEMS、模拟 IC 等工艺平台。截至 2022 年 6 月，公 司 6 英寸产能达 6.5 万片/月，8 英寸产能达 4.5 万片/月，同时公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆产线 英寸产线项目，产品定位高密度功率器件、 显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。 1）6 英寸产线：经营主体为子公司四川广义，覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，其中 沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 用于对外代工，CMOS 用 于自有产品，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台。生产的芯片 被广泛应用于新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIOT、家电、工业控制等众多领域。
2）8 英寸产线：经营主体为子公司燕东科技，提供 0.35μm 及以上工艺制程，包括 平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台，其中 平面 MOS、平面 IGBT、SBD、ERD 用于对外代工，BJT、TVS、JFET、模拟 IC 用于 自有产品。公司与国内外知名企业建立了长期稳定的业务合作，所生产的芯片被广泛运 用于 LED 开关、电源、智能手机、电脑、家电和汽车快充等众多领域。
封测技术方面，公司封装测试主要用于匹配产品与方案业务，以构建 IDM 模式， 具有一定技术特色。公司接受客户委托后均采用委托外协封测厂进行封测的模式，一般 为公司将自有生产设备安装在外协封测厂厂房内，并派驻技术及管理人员驻厂指导，外 协封测厂负责产线日常运营。 目前公司封测技术聚焦在 DFN、QFN、SOD/SOT 等领域，公司掌握了超小芯片高 精度芯片粘片技术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低线弧 键合技术；掌握了超小 Pad 尺寸键合技术，可实现最小厚度 300μm 的超薄封装；掌握 了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技术，可有效缩小管脚间距，进行多引脚 封装；掌握了多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。截至 2022 年 2 月 28 日，公司共拥有封装测试相关专利 16 项。
公司拟通过首次公开发行募资 40 亿元，募集资金用于“基于成套国产装备的特色 工艺 12 英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金，投资项目均围绕主营业务展开。
项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资 75 亿元，利用现有的净化厂房和 已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产 装备为主的 12 英寸晶圆生产线 ㎡（其中超净厂房面积 9,000 ㎡），月产能 4 万片，分二阶段进行：一阶段 2023 年 4 月试生产，2024 年 7 月产 品达产；二阶段 2024 年 4 月试生产，2025 年 7 月项目达产。 12 英寸产线nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管 理 IC、硅光芯片等，公司已在 8 英寸产线上完成 Trench-MOSFET、0.35μm CMOS、 0.18μm CMOS、高压 BCD 等工艺平台的建设并量产，正在开发 0.13μm CMOS、热成 像传感器、硅基光电子、SOI 等工艺平台，相关工艺平台成果可升级到 12 英寸生产线 英寸产线工艺平台建设，加速产线.补充流动资金项目
10 亿元补充流动资金拟用于研发活动等，满足公司战略发展和对流动资金的需要。 研发产品包括硅光器件、红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技术、Micro OLED 等， 产品可用于特种、汽车电子等领域、消费电子，对应细分市场处于高速增长阶段，具有 良好的发展前景。 1）硅光器件工艺技术研究：硅光是利用硅 CMOS 工艺对光电子器件进行开发和集 成的一种新技术，既拥有微电子的工艺成熟、集成度高、价格低廉等优点，又兼具光电 子的极高带宽、超快速率、抗干扰性、低功耗等优势，广泛应用于高速光通信、智能传 感、移动终端、智能驾驶、激光雷达、面部识别、高速互联等领域。据 Yole Developpement 预测，硅光芯片市场规模预计将由 2020 年的 0.87 亿美元增至 2026 年的 11 亿美元。公 司拟利用 8 英寸线技术基础，开展光开关、激光雷达等光通信类硅光产品的工艺技术的 开发研究。
2）红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技术研究：红外热成像传感器具备夜视、 穿透雨雾烟霾、防眩光，活体鉴别及测温等特色功能，广泛应用在特种、工业、消费、 自动驾驶、全像素测温等众多应用领域。据预测，中国红外热成像仪市场规模可达 3,060 亿元，按十年的更新换代周期计算，每年有约 306 亿元市场规模，红外热成像传感器是 红外热成像仪的重要部件。公司拟利用 8 英寸产线，开展 MEMS 红外热成像传感器晶 圆制造工艺技术的开发研究。
3）Micro OLED 微显示 ASIC 产品工艺技术开发：Micro OLED 微显示技术是一种 新兴的显示技术，采用单晶硅晶圆为背板，具有超高 PPI、超高刷新率、高亮度、高对 比度、小体积、低功耗、造成本等优势，广泛应用于特种与消费电子领域。根据预 测，2022 年硅基 OLED 市场规模有望达到 120 亿元。公司拟利用 8 英寸 CMOS 工艺平 台，开展 Micro OLED 微显示 ASIC 芯片产品的设计和工艺开发。
核心假设与收入拆分： 特种集成电路与器件业务、晶圆制造业务是公司营收及利润的主要来源也是公司未 来发展的主要驱动力，因此 2022-2024 年盈利预测我们针对这两项公司核心业务做出如 下假设： （1）特种集成电路与器件业务：公司特种业务增长稳健，结合公司招股书披露， 截至 2022 年 6 月 30 日，公司特种产品在手订单合计金额 12.42 亿元，考虑未来三年行 业国产化趋势和公司特种业务的在手订单，我们预计公司该业务 2022-2024 年分别实现 营收 10.0/11.5/13.2 亿元；特种集成电路及器件业务行业门槛较高、下游需求及客户关系 稳定，毛利率长期稳定在较高水平，预计该业务后续毛利率仍将稳定维持在较高区间， 预计 2022-2024 年将维持在 70%。
（2）晶圆制造业务：未来公司 8 英寸产线爬坡完成完全达产以及 12 英寸产线投产 释放产能将成为公司后续晶圆代工业务成长的主要驱动力。预计公司该业务 2022-2024 年分别实现营收 8.5/12.4/21.3 亿元；从成本角度看，2023 年公司 12 英寸晶圆生产线投 产初期设备、厂房等固定资产折旧金额大幅增长，同时产能爬坡阶段产能利用率较低， 对公司晶圆制造业务毛利率影响较大，预计公司晶圆制造业务 2022-2024 年分别实现毛 利率 16.2%/0.0%/18.6%。
